MCT毫厘智能与博世签署战略合作项目协议

携手博世卓越电子制造服务，加速毫厘智能 Physical AI 基础设施量产落地

2026年6月10日，MCT毫厘智能与博世正式签署战略合作项目协议。此次合作将进一步支撑 MCT毫厘智能面向 Physical AI 原生基础设施的能力建设。根据协议，博世将围绕惯性测量单元系统级封装及相关电子制造服务，为 MCT毫厘智能提供量产导入、生产制造及供应链支持。借助博世的专业代工与制造实力，毫厘智能将系统性提升其 Physical AI 基础设施的规模化交付水平。

此次合作，是MCT毫厘智能围绕定义Physical AI时代原生基础设施这一长期方向，进一步强化制造体系、质量体系、供应链体系和规模化交付能力的重要战略动作。

让 Physical AI 原生基础设施进入真实产业链

Physical AI的价值，最终要在真实设备、真实场景和真实产业链中被验证。它将进入具身智能、智能驾驶、低空经济、商业航天、卫星互联网、工业智能化等真实产业场景，成为物理世界中可被长期依赖的底层能力。

真正能够支撑Physical AI产业化的原生基础设施，需要同时具备技术闭环、工程化能力、制造稳定性和交付确定性。

此次合作中，MCT毫厘智能高度认可博世在工业制造领域的深厚积淀，博世亦十分看重MCT毫厘智能在Physical AI领域的核心优势。博世长期深耕汽车技术、电子制造与工业化领域，在全球范围内每年使用超过一千亿个电子元器件，与全球各大半导体供应商保持直接对接与大规模采购，旗下苏州及中国多家工厂荣获世界经济论坛”灯塔工厂”殊荣，代表当今全球智能制造的最高水平。相关工业化与供应链支持，将有助于提升 MCT毫厘智能产品的生产制造效率与交付稳定性。

100 万辆与 50 亿公里之后，强化工业化交付确定性

MCT毫厘智能秉持”数据驱动、软硬结合”的全栈自研战略，构建了从感知、计算、数据、仿真、模型到执行的完整技术链路。凭借超百万辆上车规模、逾50亿公里真实里程的商业化验证，以及与头部车企深耕共创的数据沉淀与工程认知，MCT毫厘智能已构建起具有显著时间壁垒的“芯片—硬件—模型”垂直闭环整合能力体系。

在这一体系中，芯片决定底层能力的自主性与确定性，硬件决定产品进入严苛场景的工程可靠性，模型决定系统对复杂物理世界的理解、预测与响应能力。数据则让芯片、硬件和模型形成持续迭代的闭环。

此次与博世在电子制造服务领域展开合作，是 MCT毫厘智能进一步提升相关产品工业化导入与制造交付能力的重要一步。根据计划，2026年内，博世将支持 MCT毫厘智能完成惯性测量单元（IMU） 模组系列产品的量产导入。未来，双方将基于业务发展需要，探讨在更多相关智能硬件制造领域开展合作的可能性。

围绕工业化导入、生产制造与供应链支持，提升产品交付能力

依托博世在电子制造服务领域的经验与能力，MCT毫厘智能将进一步提升相关产品的一致性、制造稳定性与交付可控性，并在新产品工业化导入过程中获得相应支持，为具身智能、低空经济等核心赛道的产品交付奠定更扎实的制造基础。围绕博世覆盖匈牙利、马来西亚槟城、墨西哥等关键节点的全球生产网络，双方也将基于业务发展需要，探讨在更多区域和更多相关智能硬件制造领域开展合作的可能性。

从技术闭环到工业化交付体系，从大规模商业化验证到面向更多产业场景的产品交付，MCT毫厘智能正在将经大规模量产验证的核心方法论，推向更高标准的工业化与规模化体系。当Physical AI时代到来，这些今天打下的制造地基，将成为每一个产业场景中可被长期依赖的底层能力。